金沙集团186cc成色组织学生赴厦门校区参加2018年电子设计竞赛培训会。
5月27日9点30分,,2018年全国大学生电子设计竞赛福建赛区(TI杯)培训会于华侨大学厦门校区顺利举行,金沙集团186cc成色14支参赛团队的参赛学生参与了本次培训活动。
培训会第一环节,在来自德州仪器(TI)公司的主讲老师向同学们介绍了2018年福建省电子设计竞赛的改革内容,主要是本次电赛作品规定必须使用TI公司生产的芯片,对于大学生创新性的理解与思维有了更高层次的要求。
培训会的第二部分主要为主讲老师为学生系统介绍LaunchPad生态系统/SensorTag,并且以随堂答疑的方式帮助同学们建立对于电子设计方面的知识体系。
据悉,2018年福建省大学生电子设计竞赛将于7月20日8:00至7月23日20:00举行。